Wir fertigen Leiterplatten
in Kleinserie und
Prototypen.
Als Basismaterial dient Industrie-Epoxyd
FR4 mit Cu-Auflage
35qm.
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| Die Leiterplatten können auf der
Löt-und Bestückungs- seite bearbeitet werden. |
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Die Bearbeitung der Leiterplatten erfolgt dabei rein mechanisch und
damit Umweltschonend. |
| Mit Hilfe eines
Konvertierungsprogramms wird die Outlinestruktur aus den
Gerber - und Bohrdaten errechnet. |
| Bei der
Ausgabe auf der Maschine werden dann die Leiterbahnen und Pads
freigelegt.
Durch voreingestellte Werkzeuge und Abtastung der Oberfläche
bleibt die Eindringtiefe in die Leiterplatte konstant ( ca.
50qm).
Zum Schluss werden die Bohrungen ausgegeben. |
| Zur Herstellung
benötigen wir: |
- Gerber-Datei für Lötseite,
bzw. Löt- und Bestückungsseite.
- Bohrdatei.
- optional
Blendenzuordnungstabelle.
- Ausdruck 1:1 auf Papier
oder Folie.
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Bei einfachen Layouts genügt auch ein
Ausdruck 1:1 auf Papier oder Folie. |
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